XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra,释放10倍模型参数
2026/10/29 | 编辑 郝琳
摘要:XHEART X9大模型芯片计划2027年推出
10月29日,XHEART新芯航途正式发布大模型芯片X7 Ultra,以“大模型定义芯片”为核心理念,从真实量产模型需求出发设计芯片架构,其算力可达700 TOPS。
发布会现场,XHEART新芯航途CEO李宗霖阐述了公司的核心技术路线 ——“大模型定义芯片”。他表示,XHEART在2023年创业之初就决定,从真实应用中的模型需求出发,倒推芯片架构,重新组织计算、存储和数据流转,并为未来模型演进预留空间。先理解大模型,再设计芯片,让模型的进步真正转化为产品的进步。
根据官方介绍,X7 Ultra具备六大产品优势:专为大模型设计的超大核NPU、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9车规级CPU、深度异构计算,以及软硬兼备的安全能力。基于量产智驾大模型实测,其NPU计算利用率达到98.7%。相比行业旗舰产品,其内存带宽消耗下降80%,能效提升100%。
通过架构与工具链协同创新,X7 Ultra支持可部署模型参数量实现10倍提升,让更大的模型在车端高效运行。
目前,其X7系列芯片量产8个月,累计出货超过20万颗,已搭载10款量产车型,获得超过40款车型订单。基于双X7的L3/L4计算平台也已获得多个车型项目定点,推动大模型芯片从辅助驾驶向更高等级自动驾驶应用落地拓展。
面向下一代更大规模的模型,XHEART公布X9的核心研发目标:3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽,计划于2027年推出。
值得注意的是,作为XHEART新芯航途的战略合作伙伴,Momenta宣布即将发布R7 Ultra。X7 Ultra提供700 TOPS大模型算力,结合超大核NPU架构,支撑更大规模模型在车端运行,让R7 Ultra具备更智能的场景理解、推演和预测能力。依托海量数据积累与XHEART大模型芯片X7 Ultra的支撑,R7 Ultra的模型参数规模扩大至原来的5倍,安全性能表现提升5倍。
未来,Momenta将进一步把模型参数规模扩大至原来的10倍,推动安全性能表现提升至10倍以上,持续升级智驾体验。Momenta CEO曹旭东表示,大模型芯片正在加速智驾摩尔定律。2022年至2026年,智驾能力每两年提升十倍,推动城市NOA从早期探索走向应用引爆点与加速普及。面向未来,推动这一规律迈向每年十倍提升, 关键是 “大模型定义芯片”。他判断,L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点,并在2030年走向规模化落地。